產品應用 | 烘烤

真空烘烤系統

    真空烘烤系統 VS 大氣壓烘烤系統
    • 快速製程(3.5小時 vs 8.0小時)
    • 層流設計可減少Particle
    • 更完整烘烤製程能力(相較於大氣壓製程,5倍以上去除outgassing能力)
    • 減少膜的應力,降低基板翹曲率
    • 相較於大氣壓製程,電力及氮氣使用量節省1.6~2倍
    • 較低的資本支出
    • 相較於大氣壓製程,2-3倍的低擁有成本(Cost of ownership)
    產品應用
    • Polyimide,BCB及PBO烘烤
    • 晶圓接合退火製程
    • 最高400°C真空退火
    • 金屬沉積或物理氣相沉積(PVD)前的烘烤及釋氣
YES-TA Series

YES-310TA 及 YES-58TA HMDS 塗佈及烘烤系統

YES-TA Series
YES-PB Series

手動真空烤箱

YES-PB Series
YES-VertaCure

全自動真空烘烤系統

YES-VertaCure