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產品應用 | 烘烤
真空烘烤系統
真空烘烤系統 VS 大氣壓烘烤系統
快速製程(3.5小時 vs 8.0小時)
層流設計可減少Particle
更完整烘烤製程能力(相較於大氣壓製程,5倍以上去除outgassing能力)
減少膜的應力,降低基板翹曲率
相較於大氣壓製程,電力及氮氣使用量節省1.6~2倍
較低的資本支出
相較於大氣壓製程,2-3倍的低擁有成本(Cost of ownership)
產品應用
Polyimide,BCB及PBO烘烤
晶圓接合退火製程
最高400°C真空退火
金屬沉積或物理氣相沉積(PVD)前的烘烤及釋氣
YES-TA Series
YES-310TA 及 YES-58TA HMDS 塗佈及烘烤系統
YES-PB Series
手動真空烤箱
YES-VertaCure
全自動真空烘烤系統
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